1月6日消息，CreativeStrategiesCEO兼首席分析师BenBajarin指出，苹果的A系列智能手机处理器从2013年的A7（28nm）发展到2024年的A18Pro（3nm），其晶体管数量从10亿个增加到200亿个。 这一进步不仅体现在性能的提升，也反映在制造成本的显著增加上。 Bajarin表示，随着每个新节点的推出，台积电向苹果
发布日期：2025-01-07 来源：快科技IT之家1月2日消息，经济日报今天（1月2日）发布博文，报道称台积电正积极提高CoWoS先进封装产能，预估2025年产能接近翻倍，达到每月7.5万片晶圆，而且因市场需求强劲，会在2026年继续提高产能。 台积电计划改造已收购的群创旧厂，作为先进封测八厂（AP8），生产包括CoWoS在内的先进封装产品，以提升自有产能。 除了自身扩产，台积电还与日月光
发布日期：2025-01-02 来源：IT之家2025年1月1日消息，美光公司总裁GlennYoungkin表示，美光公司计划投资21.7亿美元扩建其在美国弗吉尼亚州马纳萨斯的半导体工厂，将提高其在美国的半导体产能。该项目将升级该设施，为工业、汽车、航空航天和国防应用生产专用DRAM存储器，预计将创造340个就业机会。本月早些时候，美国商务部宣布，已根据《芯片与科学法案》向美光提供了2.75亿美元的联邦资金，用于升级其位于弗吉尼
发布日期：2025-01-01 来源：芯智讯-林子据台媒《经济日报》报道称，在台积电美国亚利桑那州晶圆厂即将量产4nm之际，台积电位于中国台湾的2nm量产计划也在持续推进。业界传闻显示，台积电已于竹科宝山厂已小量风险试产2nm制程约5,000片，相关进展顺利，2nm有望如期量产，后续高雄厂也将跟进量产2nm。台积电此前曾在法说会上提到，2nm制程技术研发进展顺利，设备效能和良率皆按照计划甚或优于预期。2nm将如期在2025年进入量产
发布日期：2025-01-01 来源：芯智讯-浪客剑12月30日消息，据台媒《自由财经》报道，台积电位于亚利桑那州凤凰城的晶圆厂第一阶段（P11A）厂区将于近期准备4nm制程投片量产，最快有望于2025年一季度末实现产出，初期月产能可达1万片晶圆，苹果、英伟达、AMD和高通等美国厂商将有望成为首批客户。报道称，台积电亚利桑那晶圆厂P11A目前已通过客户产品验证，有望于2025年中达到设计的每月2万片的满载产能；第二阶段P1A2则也已完
发布日期：2024-12-30 来源：群智咨询（Sigmaintell）
