1月5日消息，据《朝鲜日报》报导，三星设备解决方案(DS)部门的內存业务部最近已经了完成HBM4高频宽內存逻辑芯片的设计，三星Foundry业务部门也已经根据该设计，采用4nm制程进行了试产，在完成逻辑基础裸片（LogicBaseDie）的最终性能验证后，三星将正式提供HBM4样品验证。三星HBM3E及之前的HBM都是采用DRAM制程的基础裸片（BaseDie），但是HBM4则会将D
发布日期：2025-01-05 来源：芯智讯-浪客剑1月3日，国新办举行“中国经济高质量发展成效”系列新闻发布会，国家发展改革委副秘书长袁达在发布会上表示，2025年将加力扩围实施“两新”工作。记者在会上了解到，“两新”工作对扩大有效投资、提振居民消费、加快绿色转型的综合效应持续显现，如设备工器具购置投资快速增长，汽车报废和置换更新、家电以旧换新销量明显增加，新能源汽车、一级能效家电销售占比持续提升。袁达表示，今年将大幅增加超长期特别
发布日期：2025-01-02 来源：中国电子报近日，工信部运行监测协调局公布了2024年1—11月份我国电子信息制造业运行情况。数据显示，2024年1—11月份，我国集成电路产量3953亿块，同比增长23.1%。在生产方面，2024年1—11月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.2%，增速分别比同期工业、高技术制造业高6.4个和3.2个百分点。2024年11月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长9.3%。在主要产品
发布日期：2025-01-01 来源：中国电子报012nm及以下工艺量产 2025年，是先进制程代工厂交付2nm及以下工艺的时间点。台积电2nm工艺预计2025年下半年量产，这也是台积电从FinFet架构转向GAA（全环绕栅极）架构的第一个制程节点，将导入纳米片晶体管技术。三星计划2025年量产2nm制程SF2，并将在2025—2027年陆续推出SF2P、SF2X、SF2Z、SF2A等不同版本，分别面向移动、高性
发布日期：2024-12-30 来源：中国电子报2024年12月26日，韩国国土交通省正式宣布将龙仁半导体集群指定为国家产业园区，并计划加快建设这个“全球最大的半导体园区”，目标是在2030年前实现第一座晶圆厂顺利进行首次运营，并及时完善道路、水和电力等基础设施。当天三星电子在龙仁市三星电子器兴园区举行了成功推进龙仁半导体集群国家产业园区指定实施协议的签署仪式。 △三星电子DS事业部总裁Kim
发布日期：2024-12-26 来源：芯智讯-浪客剑当地时间12月20日，美国拜登政府接连宣布了三项“芯片法案”补贴计划，总计67.62亿美元。美国商务部将依据《芯片与科学法案》分别向三星电子提供高达47.45亿美元、向德州仪器（TI）提供高达16.1亿美元、向Amkor（安靠）提供4.07亿美元的直接补贴资金。三星获47.45亿美元补贴美国商务部将根据《芯片与科学法案》“商业制造设施资助机会”向三星电子提供高达47.45亿美元的直接
发布日期：2024-12-22 来源：芯智讯-浪客剑据韩国媒体BusinessKorea报导，三星电子已于第四季度在平泽P2厂建立10nm级（1d）的第七代DRAM测试线。业界也将此测试线称为“单路径线”（onepath），预期明年第一季度将完全建成。 报道称，测试产线是测试新半导体产品量产潜质的设施，一旦下一代芯片性能在研发阶段时确定，就会在此引进晶圆，开始提高量产良率。目前还不确定三星平泽10nm级第七代DRAM
发布日期：2024-12-18 来源：芯智讯索尼半导体制造公司总裁山口义博（YoshihiroYamaguchi）向日经新闻表示，索尼半导体制造公司迄今已出货了超过200亿个图像传感器，并且正在日本熊本县（日益壮大的芯片产业集群所在地）建设一家新工厂，但该公司没有放慢发展速度的计划。 山口在最近的采访中表示，索尼集团希望引领不断发展的图像传感器领域的发展。以下是经过编辑的节选。 问：索尼半导
发布日期：2024-12-17 来源：内容编译自日经12月17日消息，据台媒《经济日报》消息，近期联电成功夺下高通高性能计算（HPC）产品的先进封装大单，预计将应用在AIPC、车用，以及现在正热的AI服务器市场，甚至包括高带宽內存（HBM）整合。这也打破了先进封装代工市场由台积电、英特尔、三星等少数厂商垄断的态势。对此传闻，联电并未直接回应，但是强调先进封装是公司积极发展的重点，并且会携手智原、矽统等子公司，加上內存供应伙伴华邦，携手
发布日期：2024-12-16 来源：芯智讯-林子日本领先的半导体材料制造商正在采取战略举措，开发1纳米芯片生产的关键部件，将自己定位于下一代半导体技术的前沿。 大日本印刷公司(DNP)在开发1纳米级半导体光掩模方面取得了重要里程碑，并已开始向设备制造商分发样品，目标是在2030年后实现量产。该公司的突破来自与比利时微电子研究机构Imec的战略合作，专注于高数值孔径极紫外(EUV)曝光设备的光掩模开发。
发布日期：2024-12-12 来源：半导体行业观察
